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硬件技術工程師（實習生）
  • 適用專業(yè)
    電子電氣
  • 適用年級
    高年級
  • 截止時間
    2023-06-30
  • 工作地區(qū)
    北京/上海/蘇州/南京/杭州/合肥/武漢/東莞/深圳/成都/西安

    • 公司介紹

    華為
    互聯(lián)網(wǎng)大廠
    世界500強
    https://www.huawei.com/cn/

    崗位職責

    1、負責單板硬件全流程開發(fā)，主導單板硬件器件選型、原理圖設計到SDV測試的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設計；
    2、獨立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設計。

    崗位要求

    1、電子、通信、自動化、電氣工程、機械電子、光電等相關專業(yè)本科及以上學歷；
    2、扎實硬件基礎知識，精通模擬/數(shù)字電路分析及設計，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗，在各類電子相關競賽中獲獎者優(yōu)先；
    3、富有團隊協(xié)作精神，敢于承擔責任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力。

    投遞方式

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