入學(xué)時間 | 項目時長 | 項目學(xué)費(fèi) |
9月 | 1年 | 216000港幣/年 |
類型 | 總分要求 | 小分要求 |
雅思 | 6.0 | / |
托福 | 80 | / |
有理學(xué)、工學(xué)榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷。有微電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗的申請者優(yōu)先。
微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識和動手能力的高素質(zhì)人才,為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量?;趹?yīng)用物理學(xué)系在器件物理和材料科學(xué)研究領(lǐng)域的專業(yè)知識,該學(xué)位課程在微電子和集成電路設(shè)計、制造加工、封裝和檢測工藝流程方向為學(xué)生提供獨(dú)特且具有專業(yè)化導(dǎo)向的教育。
序號 | 課程介紹 | Curriculum |
1 | 半導(dǎo)體材料與加工 | Semiconductor Materials and Processing |
2 | 半導(dǎo)體器件與系統(tǒng) | Semiconductor Devices and Systems |
3 | 集成電路設(shè)計 | Integrated Circuits Design |
4 | 集成電路處理與實驗室 | Integrated Circuit Processing and Laboratory |
5 | 統(tǒng)計與數(shù)據(jù)分析 | Statistics and Data Analytics |
6 | 先進(jìn)材料分析與表征 | Advanced Materials Analysis and Characterization |
序號 | 課程介紹 | Curriculum |
1 | 薄膜材料與制備技術(shù) | Thin Film Materials and Preparation Technologies |
2 | MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和傳感器 | MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors |
3 | 微電子封裝與可靠性 | Microelectronics Packaging and Reliability |
4 | 新興存儲器技術(shù) | Emerging Memory Technologies |
5 | 材料科學(xué)人工智能 | Artificial Intelligence for Materials Science |
6 | 用于半導(dǎo)體制造和檢測的機(jī)器視覺 | Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections |
序號 | 課程介紹 | Curriculum |
1 | 項目 | Project |
幾何留學(xué)APP
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