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  • 微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士
    MSc in Microelectronics Technology & Materials
    所屬學(xué)院:理學(xué)院
    申請難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費(fèi)水平:中
    66 QS 2023

    項目簡介

    入學(xué)時間 項目時長 項目學(xué)費(fèi)
    9月 1年 216000港幣/年

    申請時間

    2025Fall
  • 2024-09-25 開放時間
  • 2024-11-19 Round1
    2025Fall Round1 開始時間:2024-09-25 結(jié)束時間:2024-11-19 申請已結(jié)束
  • 2025-04-30 Round2
    2025Fall Round2 開始時間:2024-09-25 結(jié)束時間:2025-04-30 距申請截止還剩157天
  • 項目官網(wǎng)

    語言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6.0 /
    托福 80 /

    其它要求

    有理學(xué)、工學(xué)榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷。有微電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗的申請者優(yōu)先。

    培養(yǎng)目標(biāo)

    微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識和動手能力的高素質(zhì)人才,為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量?;趹?yīng)用物理學(xué)系在器件物理和材料科學(xué)研究領(lǐng)域的專業(yè)知識,該學(xué)位課程在微電子和集成電路設(shè)計、制造加工、封裝和檢測工藝流程方向為學(xué)生提供獨(dú)特且具有專業(yè)化導(dǎo)向的教育。

    核心科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 半導(dǎo)體材料與加工 Semiconductor Materials and Processing
    2 半導(dǎo)體器件與系統(tǒng) Semiconductor Devices and Systems
    3 集成電路設(shè)計 Integrated Circuits Design
    4 集成電路處理與實驗室 Integrated Circuit Processing and Laboratory
    5 統(tǒng)計與數(shù)據(jù)分析 Statistics and Data Analytics
    6 先進(jìn)材料分析與表征 Advanced Materials Analysis and Characterization

    選修科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 薄膜材料與制備技術(shù) Thin Film Materials and Preparation Technologies
    2 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和傳感器 MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors
    3 微電子封裝與可靠性 Microelectronics Packaging and Reliability
    4 新興存儲器技術(shù) Emerging Memory Technologies
    5 材料科學(xué)人工智能 Artificial Intelligence for Materials Science
    6 用于半導(dǎo)體制造和檢測的機(jī)器視覺 Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

    選修項目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 項目 Project

    預(yù)約咨詢

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    2403個學(xué)校

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